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半導(dǎo)體技術(shù)是實現(xiàn)這些未來生活的基礎(chǔ)技術(shù)，5G通訊和人工智能（AI）也將是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的強大動能。未來三至五年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有巨大芯片需求及市場機會，但技術(shù)上的挑戰(zhàn)伴隨而生。

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在材料上的挑戰(zhàn)一直伴隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展進程。半導(dǎo)體制造過程使用了多種超高純度的工藝用化學(xué)品，這些有不同種類的化學(xué)形態(tài)并且要嚴格控制純度?；瘜W(xué)品安全、高純度和不間斷地從存儲罐中輸送到工藝工具非常關(guān)鍵，通常是通過定制化設(shè)計的管道系統(tǒng)將化學(xué)藥輸送到獨立的工藝線。

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圣戈班專為化學(xué)品輸送提供先進的流體處理產(chǎn)品。FURON?高純度含氟聚合物（包括泵、閥門、接頭、高純軟管及各種流體配件、定制化學(xué)品輸送子系統(tǒng)），具有創(chuàng)新設(shè)計與堅固的結(jié)構(gòu)，服務(wù)于客戶最為嚴苛的高純流體輸送和處理等應(yīng)用需求，從根本上消除過程污染的可能性。

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半導(dǎo)體制造企業(yè)一般要求其工藝設(shè)備采用高純度且對溶劑、油和其他工藝化學(xué)品具有高耐受性以及高電絕緣性能的材料制成。

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圣戈班Meldin? 7001聚酰亞胺（PI）熱固性材料已成為半導(dǎo)體制造行業(yè)的理想材料：

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• 耐高溫（連續(xù)工作溫度達315 °C，間歇溫度達482°C）

• 優(yōu)異的熱尺寸穩(wěn)定性

• 真空中超低放氣性

• 耐電漿蝕刻

• 熱阻及電氣絕緣、高介電強度

• 自潤滑、耐磨損

• 高潔凈度

• 提供定制化成品或標準型材

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在各種電子行業(yè)密封應(yīng)用中擁有豐富經(jīng)驗的圣戈班OmniSeal?彈簧蓄能密封圈更視質(zhì)量和創(chuàng)新為根本。OmniSeal?彈簧蓄能密封圈在蝕刻室、沉積室、泵和助推器、低溫設(shè)備、真空泵、LCD&LED制程、封裝和點膠設(shè)備在內(nèi)許多不同類型的半導(dǎo)體加工設(shè)備中均表現(xiàn)卓著。

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OmniSeal?彈簧蓄能密封圈

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• 滿足各種電子密封應(yīng)用

• 高純度和潔凈

• 各種密封元件尺寸和材料

• 低漏氣

• 真空和壓力條件下的優(yōu)異尺寸穩(wěn)定性

• 針對各種流體和氣體的卓越耐化學(xué)性

• 工作溫度范圍寬廣：高溫可達450°F（232°C）

• 超過500 PSI（34 BAR）高壓條件下性能良好

• 對干法和濕法工藝化學(xué)品均具有良好的耐受性

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作為許多大型電子和半導(dǎo)體公司的供應(yīng)商，圣戈班的設(shè)計工程團隊和技術(shù)人員可提供滿足各種客戶需求的定制解決方案。從原型開發(fā)、解決方案測試、依照規(guī)范制造零件到按時交付的每一個環(huán)節(jié)，都是我們專業(yè)和實力的見證。

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目前5G商用布局正在加速，終端芯片、通信芯片、傳感器等將行業(yè)將迎來全新的發(fā)展和挑戰(zhàn)，這對高性能材料也提出了更加嚴苛的要求，擁有多元技術(shù)背景的圣戈班集團，始終在技術(shù)和服務(wù)上不斷提升，確保為客戶創(chuàng)造更高價值的解決方案。